Projekt tygodnia – obudowa na Raspberry Pi
Tydzień temu, przy pomocy technologii FDM, zrobiliśmy stylizowaną na motyw z gry Overwatch, podstawkę pod pada od konsoli PlayStation 4. Dzisiaj, korzystając z plotera laserowego, wykonamy dwie różne obudowy do minikomputera Raspberry Pi.
Od momentu kiedy hasło „Raspberry Pi – najmniejszy i najtańszy na świecie komputer” pojawiło się na rynku minęło sporo czasu. Co więcej straciło ono też sporo na aktualności, ponieważ przez kilka ostatnich lat pojawiło się mnóstwo wszelkiego rodzaju klonów, odpowiedników i zupełnie innych, niezależnych urządzeń. Pomimo to „malina” nadal jest rozwijana i posiada całą rzeszę wiernych fanów, którzy kupują każde jej nowe wcielenie. Dzisiaj zajmiemy się wykonaniem obudów na nieco starszą, posiadaną przeze mnie wersję Raspberry Pi Model B.
Na portalu Thingiverse znajdziemy całkiem sporą liczbę obudów przeznaczonych zarówno pod druk 3D, jak i pod cięcie laserem. Niestety większość z wersji pod laser nie do końca nadaje się do cięcia bez wykonania szeregu poprawek w plikach źródłowych. Ostatecznie zdecydowałem się wykonanie jednej obudowy klasycznej oraz jednej nieco bardziej “finezyjnej” i nietypowej.
Obie wersje wykonamy ze sklejki topolowej o grubości 3 mm. Moc lasera ustawiamy na 95% i wykonujemy podwójne cięcie, które zaoszczędzi nam dodatkowej pracy, przy ewentualnym docinaniu elementów, które nie przetną się do końca.
Zaczynamy od obudowy klasycznej. Jest ona o tyle ciekawa, że posiada specjalne wcięcia i wypustki, które umożliwiają piętrowanie na sobie kolejnych egzemplarzy Raspberry Pi. Sama obudowa jest dość prosta i składa się z zaledwie sześciu elementów.
Dzięki specjalnym zatrzaskom nie ma konieczności używania kleju. Wszystko możemy ze sobą łatwo połączyć i w razie potrzeby, bez najmniejszych problemów wyjmiemy „płytkę” z obudowy.
Wersja druga, pomimo tego że jest bardziej skomplikowana i efektowna, składa się z zaledwie pięciu elementów. Jest to spowodowane zastosowaniem sprytnego zabiegu z naprzemiennym nacinaniem, które twardej i sztywnej sklejce nadaje elastyczności i giętkości. W ten właśnie sposób z jednego elementu wykonana jest główna ścianka okalająca cała „malinę” wzdłuż jej dłuższej krawędzi.
Sam kształt obudowy odbiega nieco od przyjętych standardów. Zastosowano w niej między innymi specjalne wypustki, które zabezpieczają przed uszkodzeniem najbardziej narażone na to elementy, takie jak na przykład karta pamięci.
Składanie rozpoczynamy od sklejenia kilku elementów od strony portów USB. W gruncie rzeczy pozostałe części również możemy połączyć przy pomocy kleju, ale wówczas, w razie konieczności, będziemy mieć problem z wyjęciem Raspberry Pi z środka bez zniszczenia obudowy, dlatego też możemy pozostawić całość niesklejoną, a obudowa i tak jest zwarta i nie rozpada się z byle powodu.
Wykonane przez nas dzisiaj obudowy prezentują się w następujący sposób.
