Czy nowy chip DLP od Texas Instruments zrewolucjonizuje technologię SLS?

Kategoria: Elektronika Przemysłowe drukarki 3D 10 Mar 2019

Texas Instruments, amerykański producent podzespołów elektronicznych, wprowadził do swojej oferty nowy rodzaj chipa DLP, który dzięki swoim właściwościom jest w stanie przenieść zalety fotopolimerowego druku 3D w technologii DLP, na obszar o wiele wolniejszej technologii SLS. Za jego sprawą możemy stać się świadkami naturalnej ewolucji metody spiekania proszków przy pomocy wiązki laserowej.

Texas Instruments stał się swego czasu prekursorem technologii DLP, za sprawą opracowanego przez siebie chipa DLP. Układ ten, w dużym uproszczeniu, składa się z wielu odbijających światło mikroskopijnych luster, z których każde odpowiada za jeden piksel wyświetlanego obrazu. Wprowadzenie tej technologii zrewolucjonizowało fotopolimerowy druk 3D, zapewniając nowy poziom prędkości rozprowadzania światła, na każdej warstwie budowanego obiektu.

Tak jak lata temu technologia DLP stała się szybszą alternatywą dla technologii SLA, która naświetlała każdą kolejną warstwę za pomocą pojedynczej wiązki lasera, tak teraz nowoopracowany chip może doprowadzić do powstania nowego odłamu druku 3D w technologii SLS, tworząc jego „wersję DLP”.

Dotychczas stosowane na skalę przemysłową chipy były w stanie wytrzymać energię cieplną emitowaną przez źródła światła działające w zakresie UV. Opracowany przez Texas Instruments „moduł” DLP650LNIR jest w stanie wytrzymać nieporównywalnie większą energię cieplną, która odpowiada źródłom światła o długości fali w zakresie 950-1150 nanometrów. W przeliczeniu na moc lasera daje nam to wartość 160 W.

Dzięki nowemu chipowi, możliwości jakie udało się przenieść na obszar fotopolimerowego druku 3D w technologii DLP, można obecnie przenieść na technologię SLS. Zamiast stosowania pojedynczej wiązki lasera, która topi proszek punkt po punkcie możliwe staje się spajanie obszaru całej warstwy, co ma ogromny wpływ na możliwe do uzyskania prędkości przyrostu modeli.

Dodatkową zaletą modułu DLP650LNIR jest zapewnienie bardzo wysokiej stabilności termicznej, co pozwala na drukowanie drobnych oraz bardzo szczegółowych elementów ze stała prędkością, bez konieczności zmniejszania tempa całego procesu.

Źródło: www.fabbaloo.com

O autorze

Redaktor Naczelny 3D w praktyce. Absolwent Akademii Górniczo-Hutniczej w Krakowie, fan gier komputerowych oraz właściciel sklepu filaments4U.com.

ARTYKUŁY POWIĄZANE

Ostatnie komentarze